半導體產能供不應求,打線封裝產能全線爆滿,封測廠接單接到手軟,且第二季新接訂單恐得排隊到第四季才能進入量產,在產能供不應求情況下,封裝代工價格持續調漲。受惠於訂單持續湧入,包括日月光投控封測事業、超豐、菱生等3月營收同步創下歷史新高,第二季營運續看旺,下半年營收可望逐季創下新高紀錄。

日月光投控封測接單全線滿載,3月封測事業合併營收月增11.0%達257.33億元,較去年同期成長11.6%並創下歷史新高,第一季封測事業合併營收季增1.4%達747.67億元,較去年同期成長11.4%並改寫歷史新高紀錄。日月光投控第一季集團合併營收季減19.8%達1,194.70億元,較去年同期成長22.7%,為歷年同期新高且符合市場預期。

超豐以及菱生受惠於打線封裝接單暢旺及漲價效應發酵,3月營收表現亮麗。超豐3月合併營收月增25.9%達15.70億元,較去年同期成長33.4%,為單月營收歷史新高,累計第一季合併營收季增3.8%達42.16億元,與去年同期相較成長28.8%,創下了季度營收歷史新高。

菱生也公告3月合併營收月增30.4%達6.43億元,較去年同期成長35.4%,改寫單月營收歷史新高,累計第一季合併營收季增12.3%達17.11億元,較去年同期成長33.5%,為近九年來季度營收新高紀錄。

包括筆電及平板、WiFi裝置、伺服器等相關晶片打線封裝需求自去年下半年持續轉強,車用晶片打線封裝訂單去年第四季大爆發,造成第一季打線封裝產能嚴重供不應求。由於打線封裝機台的交期拉長,產能擴充幅度有限,產能短缺情況延續,各家封測廠訂單出貨比已逼近1.5,代表訂單量能大過產能將近五成。

業者表示,第一季新接打線封裝訂單要有效去化得等到第三季下旬,第二季新接訂單要等到第四季才能進入量產。

由於產能嚴重供不應求,設備交期長達六~九個月,打線封裝價格在第一季調漲5~10%幅度,業界預期第二季及第三季將逐季續漲逾10%幅度,包括日月光投控、超豐、菱生的訂單能見度,已看到第四季。

由於產能供不應求且訂單持續湧入,加上打線封裝價格逐季調漲,包括日月光投控封測事業、超豐、菱生等封測廠直接受惠,法人看好第二季營收將改寫歷史新高,而下半年隨著新增產能逐步開出,營收可望逐季創下新高紀錄。

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