根據國際半導體產業協會(SEMI)最新統計,2020年全球半導體製造設備市場大幅成長19%,銷售總額由2019年的597.5億美元攀至2020年的711.9億美元,並創下歷史新高紀錄。今年受惠於全球半導體廠大舉拉高資本支出並擴大投資,業界預估2021年全球半導體製造設備市場將挑戰800億美元續創新高,SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。

SEMI認為在半導體產能嚴重供不應求,且業者大動作投資擴產的情況下,未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期(super cycle)。法人表示,包括極紫外光(EUV)光罩載具供應商家登、廠務工程及EUV設備模組代工廠帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等資本支出概念股將直接受惠,而且疫情將讓台積電加快採用在地供應鏈,資本支出概念股營運一路看旺到明年。

根據SEMI統計,中國首次成為半導體設備年度銷售金額最大市場,銷售額年增39%達187.2億美元。台灣則以171.5億美元市場規模緊追在後並位居第二,銷售額在2019年大幅增長後,2020年約略持平。韓國大幅成長61%達160.8億美元,繼續位居第三大市場。日本和歐洲兩大地區走出2019年頹勢持續復甦,年度支出各有21%及16%的增長。北美則是連3年正成長後,2020年銷售首度出現下滑20%達65.3億美元。

SEMI表示,2020年全球晶圓製程設備銷售額上升19%,其他前段設備銷售額則有4%的小幅增長。封裝設備在各地區均出現強勁增長的推波助瀾下,2020年市場躍升幅度達34%,測試設備總銷售也有20%的成長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,展望2021年,隨著許多半導體製造商在今年初陸續發布的新計畫持續強化投資,看好全球半導體設備市場將在未來持續創下新高。新冠肺炎疫情帶動數位轉型持續加速,曹世綸看好5G、資料中心、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等應用,將持續為半導體產業注入成長動能。業界預估,全球半導體設備市場2021年有機會加速成長並突破800億美元,再創歷史新高紀錄,且因為台積電資本支出創下新高,SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。

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