根據市調集邦預估,2021年全球晶圓代工營收規模將達945.84億美元,較2020年成長11%並創下歷史新高。以地域來看,台灣晶圓代工占整體市場比重年增2個百分點達65%,韓國市占率約達18%,中國市占率僅5%。由前五大廠來看,台積電在晶圓代工市場占有率年增1個百分點達55%,三星晶圓代工市占率達17%,聯電及格芯(GlobalFoundries)市占率均為7%,中芯國際市占率降至4%。

從各類終端需求表現來看,在5G與HPC驅動下,預估今年伺服器與工作站的出貨年成長率將有所提升;其次,5G手機的滲透率將上升到37%,出貨年成長率約113%;第三,筆電出貨動能將持續受宅經濟挹注,預估出貨年成長率約15%;最後,隨著疫情期間各國政府祭出的消費補貼,再加上多元影音串流服務,超高解析度面板(4K/8K)與智慧型聯網電視(Smart TV)換機潮顯著,預估全球電視的出貨量年成長率約3%。

由於終端需求不墜,帶動各類應用IC如CMOS影像感測器(CIS)、面板驅動IC(DDI)、電源管理IC(PMIC)等需求出現暴增,而以HPC平台為基礎的雲端運算服務,亦對於各類高端處理器與記憶體產生大量需求。整體而言,集邦預期在在各類終端需求穩健成長下,相應IC製程技術平台仍受到晶圓產能配置的排擠影響,短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。

觀察各半導體廠商今年的發展計畫,台積電及三星晶圓代工將針對5奈米及以下先進製程的研發及擴產,以支持HPC相關應用的蓬勃發展。包括聯電、格芯、中芯等主要擴充14奈米至40奈米等成熟製程,以支援如5G、WiFi 6/6E等通訊技術更迭的龐大需求,以及OLED面板驅動IC、CIS及影像訊號處理器(ISP)等多元應用。

中芯在被列入美商務部實體清單後,儘管目前尚未能取得美系相關設備,導致其擴產計畫受限,但於北京新廠的計畫持續,且在8吋及12吋現有工廠也都有積極的擴產計畫,因此仍有相關資金可用於非美系設備的採購及新廠建設等。

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