PCB設備廠去年業績逆勢走強,今年展望樂觀,除了看好PCB廠的擴產計畫和高階製程需求外,耕耘已久的IC載板及半導體需求,更挹注今年成長動能,志聖(2467)、牧德(3563)、大量(3167)、迅得(6438)、揚博(2493)今年業績可望再創高。

法人表示,半導體世代來臨,IOT、AI、車用、5G等,都需要有先進的半導體製程,像PCB中的IC載板需求崛起,也是受益於此趨勢,每幾年出現的世代交替,就會出現這類產業榮景。看好PCB設備廠在既有的PCB客戶需求就十分強勁,加上近年持續進行的半導體布局,將逐漸展露效益,樂觀看待設備廠今年業績創高可期。

志聖為進一步爭取半導體商機,2020年宣布與均豪(5443)、均華(6640)籌組G2C聯盟,時序來到2021年第二季,公司表示,動能依舊來自於高頻高速、高速運算等趨勢,相關需求日益成長,去年聯盟成立後,效益持續發揮中,訂單能見度也明朗,今年半導體設備占比倍增目標不變。

牧德今年半導體重點在於設備升級,包括半導體以及載板,過去牧德一直有開發半導體相關檢測設備,但驗證期較長,且去年2D檢測推廣狀況不佳,載板方面,因未能即時掌握載板廠的擴產需求,兩項熱門需求失利下,導致2020年業績略顯低迷。展望2021年,牧德計劃推出半導體2D+3D檢測設備、更高精密度載板AOI設備、無需人力複檢AVI設備等,力拚2021年營運要重返榮耀。

大量耕耘三年的半導體設備,在去年陸續通過客戶認證後,已在今年逐漸展露效益。公司表示,去年在半導體產業一線大廠有所突破,預期今年相關設備出貨有望快速成長,相關貢獻會呈倍數增加。其中,CMP Pad量測模組可以精準掌握研磨板使用狀況,看好未來需求會成長,目前正在台灣T1客戶認證中,預計第三季能完成商品化驗證。

迅得同樣看好載板跟半導體的需求非常強勁,載板三雄以及半導體產業都在積極擴產中,帶動迅得在手訂單和稼動率皆滿載,預期到第三季前半段都還是生產熱絡。公司表示,今年PCB產業看好會維持成長,半導體大廠的擴產案也在進行,將是迅得未來業績、獲利成長的動能來源,尤其半導體產品,今年目標要占營收比重達25%,因術難度高、產品單價高,對業績表現將是正面助力。

#成長 #業績 #效益 #PCB #牧德