國巨、鴻海策略聯盟進程
國巨、鴻海策略聯盟進程

鴻海、國巨強強聯手,5日宣布合組國瀚半導體,初期鎖定低於2美元的功率、類比元件,新公司可望於第三季開始運作,未來不排除引資世界級半導體廠。

儘管新公司投資細節待定,然業界側面了解,公司第一階段資本額20~30億元就綽綽有餘,雙方持股各半,但國巨握有較大主導權。

國瀚半導體將以新竹做為基地,結合雙方集團的優勢與資源,未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作,進一步構築完整的半導體產業鏈,初期鎖定平均單價低於2美金的功率、類比半導體產品,簡稱小IC,目前已和多家世界級半導體公司展開討論,近期將宣布相關半導體領域的合作案。

至於為何獨獨相中小IC?鴻海指出,功率半導體產品市場在2025年將達到400億美元的規模,類比半導體產品的市場規模亦達250億美元,而一台電動車的半導體使用數量比例,歸類小IC的部分超過九成,也因此,市場將此次的合作視為是鴻海集團與國巨集團去年宣布策略聯盟的「續集」,強強再度聯手,目的就是要囊括鴻海發展電動車、數位醫療、機器人等關鍵零組件,將3+3產業再往上推進,從而顯現出3*3的效果。

也因為此舉攸關兩大集團的轉型大計,包括國巨集團董事長陳泰銘與鴻海科技集團董事長劉揚偉對此案都極為看重,除親自出席簽署合資公司成立的合約協議外,對國瀚半導體的成立細節,包括經營團隊、資本額、持股比例、參與成員,均列為最高機密。雙方都口徑一致的表示,相關細節須等到第三季公司成立後才能對外公布。

對於此次合作,劉揚偉認為「因為目前半導體產業正經歷三十年來最大變局,產業秩序將會面臨重組,現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。」

劉揚偉強調,鴻海在半導體的佈局已依中長期藍圖展開,作為集團佈局的三大核心技術之一,產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝(SiP)等能力,可配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求,進而擴大垂直整合產業鏈,而國瀚切入的小IC產品,正好可以補足鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環。

對國巨來說,國瀚半導體的成立也具有戰略意義,陳泰銘表示,藉由此小IC合資公司的成立,可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件,提供現有客戶更完整的元件供應,為國巨集團帶來極大的成長空間。

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