IC設計產業2021年遭遇晶圓代工、封測產能不足,且進入下半年旺季後,IC設計廠取得產能將更加嚴峻,不過,包括聯陽、聯詠、盛群、原相等聯家軍由於具備聯電產能奧援先天優勢,雖然聯電下半年將調漲報價,不過供應鏈指出,聯家軍亦將成本同步反映給客戶,預期第三季價格將大漲10~30%。

晶圓代工、封測產能吃緊狀況幾乎已經確定將延續到2022年,在擴充產能尚未到位之前,代表2021年下半年晶圓代工及封測報價將可能再度續漲,不但漲幅將逐季調整,且目前晶圓代工產能幾乎都已經被中大型IC設計廠所把持,使中小型IC設計廠擴充產能有限。

不過,矽統、聯陽、聯詠、原相、盛群等過去聯電轉投資的IC設計聯家軍,由於可望獲得聯電產能優勢,因此在取得產能上自然相對其他IC設計廠具備競爭力,代表下半年產能供給有機會持續增加。

同時,在晶圓代工、封測產能報價持續調漲情況下,IC設計廠也開始不斷反映報價給客戶。法人指出,目前IC設計廠不論驅動IC、微控制器(MCU)及高速IO等產品線需求皆相當暢旺,訂單能見度都已經放眼到年底,相較過往僅二~三個月能見度差異極大,因此IC設計廠幾乎都將增加成本成功轉嫁給客戶,其中由於聯電下半年將可能再度續漲報價,因此預期聯家軍第三季價格將可能再度大漲10~30%。

值得注意的是,群聯雖然並非聯家軍的一員,但由於與聯電合作關係密切,加上產品需求暢旺,因此亦有望同步調漲報價。法人表示,群聯目前有大量的NAND Flash控制IC在聯電投片量產,且在聯電第三季將再調漲報價情況下,群聯亦可望再度調漲NAND Flash控制IC價格,漲幅至少10%起跳。

不僅如此,群聯還受惠於固態硬碟(SSD)模組合約報價持續看增,加上NAND Flash控制IC價漲、出貨量大增,因此法人看好,群聯第二季合併營收將可望繳出季增雙位數成長,第三季仍有機會再度看增,全年營運力戰新高可期。

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