面對全球半導體產能供不應求,台積電在2日舉辦2021年技術論壇表示,3年1,000億美元投資案已全面啟動,現在正以5倍的速度加快擴產腳步,包括將在南科擴建5奈米晶圓廠及興建3奈米晶圓廠,以及在竹科興建研發晶圓廠及2奈米晶圓廠,以台積電興建中及計畫中的投資案來看,等於要再蓋12座晶圓廠,極紫外光(EUV)產能將大爆發。

此外,台積電在南科及竹南封測廠興建已啟動,美國亞利桑那州12吋廠開始興建。法人看好台積電啟動大投資計畫,包括漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、信紘科、意德士等資本支出概念股直接受惠,且隨著台積電加快建廠腳步,及擴大設備及備品採購規模,台積電大同盟合作夥伴營運可望再旺3年。

台積電表示,過去33年產出的晶圓片數量已超過1億片,而目前年產量也超過1,300萬片12吋約當晶圓。台積電過去以穩健方式擴產,但因應客戶強勁需求,目前正以5倍速度擴充產能,累積達到的無塵室面積更達到百萬平方公尺。台積電今年資本支出上修至300億美元,3年1,000億美元投資案全面啟動,而台積電已開始興建3奈米晶圓廠,未來會是全球首座3奈米晶圓廠。

台積電營運資深副總經理秦永沛說明建廠計畫。南科Fab 18超大型晶圓廠(GigaFab)將建置P1~P4共4座5奈米晶圓廠,P5~P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1~P3廠已進入量產,P4~P6廠正在興建中,未來將再擴建P7~P8廠。另外,南科Fab 14超大型晶圓廠將擴建P8廠為特殊製程生產基地,AP2C封測廠亦興建中。

台積電竹科Fab 12超大型晶圓廠將擴建P8~P9廠為研發中心,P8廠將在今年完成。預計在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠,現在仍在土地取得程序,未來將成為2奈米生產重鎮。至於美國亞利桑那州5奈米晶圓廠已開始興建,2024年以月產能2萬片量產計畫不變。

在封測廠投資部份,秦永沛指出,台積電已有4座先進封測廠區,主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務,現在竹南興建的第5座封測廠AP6,未來將以前段3D封裝及晶片堆疊等先進技術為主,而竹南封測AP6廠總面積是4座封測廠總面積的1.3倍,預計2022年下半年開始量產SoIC先進封裝製程。

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