晶圓代工廠聯電第二季產能利用率逾100%,營運可望符合業績展望,下半年所有製程接單強勁,訂單能見度已達年底,至於明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空。其中,聯電南科Fab 12A廠獲得三星LSI、聯詠、譜瑞-KY、瑞昱、聯發科、群聯等大客戶擴大下單,明年上半年亦將滿載投片,搭配晶圓代工價格調漲,營收及獲利成長動能十足。

聯電維持第二季營運展望不變,受惠於接單強勁,產能利用率逾100%,預估晶圓出貨季增2%,晶圓平均美元價格提升3~4%,平均毛利率上看30%。法人預估季度營收將季增5~6%,季度營收規模將上看500億元並續創歷史新高,6月營收亦將改寫歷年同期新高。

聯電將在7月針對部分晶圓出貨再度調漲價格,第三季營收將再創新高。聯電面對強勁晶圓代工需求,今年資本支出已提升至23億美元,主要用於擴增南科Fab 12A廠第五期28奈米產能,預期今年底28奈米月產能可達5.9萬片,新增產能陸續開出,加上可望再度調漲價格,法人估第四季營收將續創新高。

聯電第二季上旬與客戶針對2022年產能配置持續協商,明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空,下半年產能仍在分配(allocation),以避免出現長短料,同時降低庫存過高風險。至於聯電營運重鎮的Fab 12A廠,受惠於5G智慧型手機、資料中心等相晶片訂單持續湧現,明年上半年確定維持滿載投片。

聯電受惠於大客戶三星LSI擴大釋出5G智慧型手機的影像訊號處理器(ISP)晶圓代工訂單,加上聯詠5G手機OLED面板驅動IC、瑞昱及聯發科WiFi 6/6E網路晶片及射頻元件、譜瑞-KY高速傳輸介面IC、群聯SSD控制IC等訂單同步到位,明年上半年Fab 12A廠55/40奈米及28/22奈米等所有製程產能將全線滿載投片。業界預期聯電在產能供給吃緊情況下,明年上半年可望再度調漲晶圓代工價格。

聯電認為,今年全球智慧型手機出貨量預估僅較去年成長5%內,但手機規格升級將提高手機的晶片搭載量,例如4G手機轉換成5G手機後,內建電源管理IC數量增加二~三倍,射頻模組內建射頻IC數量倍增且需要採用整合天線封裝(AiP),WiFi 6/6E規格升級也會帶動相關晶片搭載量提升,所以半導體產能供不應求情況將延續到明年。

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