Sanjay Mehrotra表示,記憶體封裝材料及封裝產能出現短缺情況,美光上季度封裝產出創下新高紀錄,推升營收同步改寫新猷。由於DRAM及NAND Flash市況看好到明年,為了解決封裝產能不足問題,美光在提升自有產能同時也會擴大委外,特別是馬來西亞因新冠肺炎疫情封城,美光位於馬來西亞麻坡(Muar)封裝廠降載,將提高自有廠生產效率及增加委外代工來滿足客戶強勁需求。

美光將封裝訂單擴大委外,加上記憶體模組廠看好市況積極下單,有助於力成、南茂、華東、福懋科等記憶體封測廠下半年營運表現。法人表示,由於記憶體市況持續好轉,上游原廠透過製程微縮及增加投片量提高DRAM及NAND Flash產能,後段封測廠第二季接單明顯回升,下半年接單量能可望創下新高紀錄,對營收及獲利帶來強勁成長動能。

力成受惠於記憶體及邏輯IC封測接單強勁,5月合併營收68.86億元創下歷史新高,累計前五個月合併營收319.87億元,較去年同期成長0.5%並為歷年同期新高。力成第一季記憶體業務較弱,但第二季明顯回溫,DRAM封測業務未來幾季展望樂觀,已因應客戶需求持續擴充標準型產能,董事長蔡篤恭預期記憶體業務營收可望逐季成長到年底。

南茂5月合併營收23.39億為歷史次高,前五月合併營收110.87億元,較去年同期成長20.1%。南茂董事長鄭世杰認為,5G與車工規的數位轉型帶動半導體需求增加,半導體產能供需失衡,南茂會策略性增加產能,封測代工價格調漲可望提升獲利,並看好DRAM封裝接單成長動能好轉,快閃記憶體封裝接單強勁。

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