晶圓代工市場結構性產能短缺情況,業界普遍預期會延續到2023年,而產能缺口最大的就是成熟製程及特殊製程。過去3~5年當中,台積電及三星晶圓代工的資本支出雖然大舉拉高,但九成用於投資先進製程,成熟製程產能增幅有限,至於其它晶圓代工廠在成熟及特殊製程的投資十分保守。

若要為成熟製程興建全新12吋廠,對解決產能缺口緩不濟急,尤其是5G智慧型手機、新款筆電或伺服器、先進駕駛輔助系統(ADAS)及電動車、人工智慧物聯網(AIoT)等應用,單一系統的晶片搭載量大幅增加。在供不應求下,成熟製程晶圓代工價格可望持續調漲,專攻成熟及特殊製程的聯電直接受惠。

另聯電鎖定成熟製程及特殊製程晶圓代工領域,已停止向7奈米或5奈米等先進製程推進,12吋廠產能集中在28奈米、40奈米、55奈米等成熟製程。然而聯電今年28奈米接單強,第一季把部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米,也開始增加28奈米優化的22奈米製程產能,對於提升平均單價及毛利率有助益。

聯電總經理王石表示,在包含5G和電動車的大趨勢下,聯電認為8吋及12吋晶圓代工產能供給面緊張狀況將會持續。由於客戶在整合連接裝置和顯示應用的產品上相關22奈米設計定案(tape-out)數量的增長,聯電預期未來會有更多的客戶採用聯電22奈米量產投片。

再者,聯電下半年也會開始強化特殊製程技術及提高市占率。聯電在OLED面板驅動IC、射頻絕緣層上覆矽(RFSOI)、CMOS影像感測器等高毛利率的特殊製程市場,持續搶下國際大廠訂單,對於提高獲利能力也會有明顯助益。

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