根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(SMG)發佈最新一季晶圓產業分析報告,2021年第二季全球矽晶圓出貨面積達3,534百萬平方英吋(MSI),再創季度出貨歷史新高,同時預期矽晶圓市場供不應求將延續到明年。法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠今年營收將逐季創高。

SMG最新一季晶圓產業分析指出,第二季全球矽晶圓出貨面積較第一季成長5.9%並續創歷史新高紀錄,與去年第二季矽晶圓出貨量3,152百萬平方英吋相較,年成長率高達12.1%優於預期,顯示矽晶圓市場需求強勁且已供不應求。

SMG組織主席、信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示,矽晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長,市場供不應求,12吋及8吋矽晶圓應用供給持續吃緊。

包括日本信越、日本勝高(SUMCO)、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大矽晶圓廠,近期不約而同看好矽晶圓市場景氣,且因各家產能均已達100%滿載運作,在未來2~3年內恐無新增產能開出的情況下,隨著半導體需求續強及晶圓廠新產能增加,業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺,2023年缺貨情況會更嚴重。

半導體廠為了確保未來2~3年的矽晶圓產能供給,近期積極與矽晶圓廠簽訂長約,且合約價將開始逐季調漲。法人看好12吋磊晶矽晶圓(Epi Wafer)合約價下半年將調漲3~5%,拋光矽晶圓(Polished Wafer)價格止穩,明年合約價有機會調漲逾10%。至於車用晶片及功率半導體強勁需求推升下,6吋及8吋矽晶圓合約價也已止跌回穩,下半年因供不應求可望推升價格上漲。

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