新冠疫情持續在全球蔓延,造成半導體生產鏈碎裂,在產能供不應求下,車用晶片全球大缺貨,導致一線車廠被迫停工或減產,但對車廠來說也是新契機,加快往自駕車及電動車轉型,包括福特、福斯、通用、豐田、日產等一線車廠均大幅提高先進駕駛輔助系統(ADAS)搭載速度,並由燃油車快速轉向電動車發展。

歐盟及美國的數位轉型重頭戲之一,就是加快電動車普及。歐盟已提案將在2035年全面禁止搭載內燃機的汽車新車銷售;美國總統拜登亦簽署行政命令,設定電動車銷量在2030年前占新車銷量50%目標。各國加快電動車普及趨勢確立,對華邦電、凌陽、新唐、旺宏、台半等業者將帶來更大成長機會,也將加速氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體躍居主流地位。

市調機構集邦科技表示,自動駕駛技術將以貼近生活面的方式實現,預期符合SAE Leve4的無人自動泊車(AVP)功能,將在2022年開始成為高階車款上配載自動駕駛功能的重要選項,而相關的國際標準也在制定中,對此功能的發展有正面助益。

在電動車功率元件發展部份,集邦科技指出,在各國將逐步於2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下,將加速全球電動車銷售與拉抬SiC及GaN元件及模組市占。此外,能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長,驅使第三代半導體市場熱度不減,進而帶動第三代半導體所需SiC及Si基板銷量暢旺。

然由於現行基板於生產及研發上相對受限,迫使目前可穩定供貨的SiC及GaN晶圓仍侷限於6吋大小,使得Foundry及IDM廠產能長期處於供不應求態勢。對此,基板供應商如Cree、II-VI、Qromis等計劃將於2022年擴增產能並提升SiC及GaN晶圓面積至8吋,期望逐漸緩解第三代半導體市場缺口。

另一方面,晶圓代工廠如台積電與世界先進試圖切入GaN on Si的8吋晶圓製造,及IDM大廠如英飛凌將發表新一代Trench SiC元件節能架構;而通訊業者Qorvo也針對國防領域提出全新GaN MMIC銅覆晶(Copper Flip Chip)封裝結構。

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