英特爾首席架構師暨資深副總裁Raja Koduri指出,英特爾的產品在內部晶圓廠與外部晶圓代工廠當中做選擇時,會更重視可以使用何種製程技術及產能,選擇最適合該晶片的製程,例如Ponte Vecchio上層運算晶片塊就採用台積電5奈米製程,以符合極細的凸塊間距要求。Raja Koduri強調,英特爾的生產策略如同IDM 2.0所宣示,對晶圓代工及先進封裝等合作均抱持開放態度。以下是訪談紀要。

問:英特爾在內部晶圓廠與外部晶圓代工廠生產的選擇及評估標準為何?

答:就如同我曾公開談論多次,這要根據該產品的設計重點而定,並同步考量多項因素,在內部與外部晶圓廠當中做選擇,英特爾更注重可以使用何種製程技術及產能。英特爾現在自有晶圓廠的產能幾乎全滿,獨立型繪圖處理器(GPU)對於英特爾而言是新的產品線,需要妥善檢視內部及外部晶圓廠的產能。若是以GPU而言,其中一個考量因素為運作頻率,GPU的核心運算時脈沒有像中央處理器(CPU)那麼高,使用外部晶圓代工廠相對容易,並會一一來視效能、成本、產能等因素。

問:晶片塊(tiles)或小晶片(chiplets)的設計已經成為趨勢,如何評估不同的tiles要採用什麼製程?

答:首先,英特爾所擁有的先進封裝技術,能夠為每個晶片塊選擇最合適製程的彈性,就算是相同的製程,也可以在高電壓、低電壓、高頻率的選擇間達到最佳化。所以,英特爾為每種晶片塊選擇製程的基本方式,就是選擇面積、效能、功耗的最佳方案,而晶圓代工廠的產能也扮演關鍵因素。為了因應晶片塊對於電晶體的要求,英特爾會評估內部製程與外部晶圓代工廠,進而選擇最適合該晶片的製程。

問:橫跨多種晶圓廠節點的分拆晶片(die disaggregation)設計或是異質晶片整合,都需要先進封裝技術支援,英特爾看法為何?

答:我個人是先進封裝技術擁護者已有一段不短的時間,目前英特爾擁有EMIB和Foveros等業界最佳先進封裝技術,可以透過它將不同晶圓廠、不同製程節點的晶片塊封裝在一起,組合成過去單一晶片(monolithic)所具備的完整功能。英特爾繪圖晶片Ponte Vecchio上層的運算晶片塊,就是採用台積電5奈米製程。至於與外部晶圓代工廠合作先進封裝,就如同IDM 2.0所宣示的,英特爾抱持開放式的作法,持續與業界生態系夥伴合作,使雙方都可以汲取對方的優勢,並不排除任何可能。

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