測試大廠京元電(2449)受惠於國際IDM廠擴大釋出委外代工訂單,加上5G手機晶片、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)處理器、CMOS影像感測器(CIS)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等新一代晶片測試時間拉長,產能利用率維持滿載,10月合併營收達30.69億元創下單月營收歷史新高,法人樂觀預估京元電第四季營收將續締新猷。
京元電第三季接單暢旺推升利用率達滿載運作,加上調漲測試代工價格,公告第三季合併營收達89.97億元,平均毛利率提升至33.1%,歸屬母公司稅後淨利季增76.0%達15.22億元,較去年同期成長58.2%,每股淨利1.25元。累計前三季合併營收242.25億元,歸屬母公司稅後淨利達35.33億元,每股淨利2.89元優於預期。
雖然第四季生產鏈因長短料問題造成出貨不順,但在晶片仍供不應求情況下,京元電仍接單暢旺,10月合併營收月增2.5%達30.69億元,較去年同期成長37.3%,累計前十個月合併營收272.94億元,較去年同期成長12.5%。
隨著晶圓代工廠及IDM廠逐步開出新產能,後段封測委外代工趨勢明確,而且測試產能供不應求情況會延續到2022年下半年。京元電已上修2021年集團資本支出達160億元,隨著測試產能第四季開始逐季上線運作,法人看好京元電2021年營收將創歷史新高,2022~2023年的營收亦將逐年續創新高。
雖然電子產品供應鏈出現長短料問題,但包括5G手機晶片、AI及HPC處理器、FPGA、CIS元件等出貨強勁,且因為新晶片功能增多導致測試時間都大幅拉長,在測試設備交貨時間仍長達半年以上情況下,測試產能到2022年仍會供不應求情況下,京元電接單量能亦看好到2022年上半年。
再者,車用晶片全球大缺貨,IDM廠積極擴增自有產能並對晶圓代工廠擴大投片規模,但未同步擴增後段封測產能,所以封測委外力道逐步轉強。京元電已完成車用晶片測試認證,2022年車用晶片測試訂單幾乎已排到下半年。
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