穎崴公告10月合併營收月增34.4%達3.29億元,較去年同期成長37.1%,為今年單月營收新高,累計前十個月合併營收22.72億元,較去年同期減少10.1%。法人表示,穎崴擺脫上半年營運谷底,下半年接單回升,第四季營收可望挑戰歷史新高。穎崴不評論法人預估財務數字。

穎崴表示,上半年因美中貿易戰對半導體高階製程管控的影響,使得來自中國大陸主要手機IC設計公司的營收銳減,整體營收減少逾二成,經過半年多的努力,積極對客戶及產品線做相關的調整,已經有了顯著的成效。

穎崴營運已擺脫上半年營運低谷,目前產能利用率全線滿載,年底前營收及獲利可望顯著提升。

穎崴在半導體測試介面產品齊全,包括晶圓測試垂直探針卡、測試機台高頻高速邏輯測試座(Test Socket)、整機系統測試座(SLT)、高階老化測試座(Burn-in Socket)等,提供IC設計客戶從產品驗證到封裝測試量產的完整解決方案。穎崴10月營收明顯拉高,主要受惠於新款5G手機晶片、高階CPU及GPU等測試座出貨轉強。

由於主要客戶將會在2022年推出新一代CPU及GPU,新款5G手機晶片也將陸續推出,穎崴在手訂單能見度已看到明年上半年。

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