人工智慧及高效能運算(AI/HPC)已成為元宇宙(Metaverse)的關鍵核心技術,在今年超級運算大會(2021 Supercomputing,SC21)中,包括英特爾、超微、輝達等三大半導體廠,都針對超級運算的未來趨勢提出最新看法。而三大廠針對2022年資料中心發展趨勢推出的新款繪圖處理器(GPU),台積電扮要角並且囊括所有晶圓代工訂單。

英特爾認為,HPC運算工作負載的演變十分快速,正逐漸變得更多元和更為客製化,需要混合使用異質架構。英特爾已採行「整體工作負載」策略,從硬體和軟體兩方的觀點來看,特定工作負載加速器和GPU能夠與中央處理器(CPU)無縫工作。

英特爾將在2022年推出Ponte Vecchio的全新資料中心GPU,利用EMIB及Foveros先進封裝技術將47個晶片塊整合為一,其中關鍵的運算晶片塊及連接晶片塊將分別採用台積電5奈米及7奈米製程生產。

輝達認為,現代的運算作業負載,包括科學模擬、視覺化、資料分析和機器學習,正促使超級電腦中心、雲端供應商和企業重新思考他們的運算架構。資料中心成為一個新的運算單位,組織必須著眼於整個技術堆疊。業界消息指出,輝達預計2022年針對資料中心的加速運算推出新一代Hopper架構GPU,將採用台積電5奈米製程量產。

超微日前發表Milan-X伺服器處理器,採用台積電7奈米製程,以及與台積電合作的3D V-Cache技術。超微同時發表全球首款採用多晶片封裝(MCM)的CDNA 2架構Aldebaran繪圖晶片及Instinct MI200系列加速器,採用台積電6奈米製程並已進入量產,預計在2022年第一季推出。

台積電在先進製程維持領先,因此得以囊括英特爾、超微、輝達等三大廠的資料中心GPU晶圓代工大單,由於晶圓代工產能供不應求,三大廠早已向台積電預訂2022年所需產能。法人看好台積電明年7奈米、6奈米、5奈米等先進製程產能將全年滿載,全年營收及獲利可望續締新猷。

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