穎崴公告第三季合併營收季增17.6％達7.55億元，較去年同期減少8.7％，平均毛利率季增2.0個百分點達40.7％，與去年同期相較提升0.2個百分點，營業利益季增40.8％達1.48億元，較去年同期減少23.1％，歸屬母公司稅後淨利季增42.6％達1.21億元，與去年同期相較減少23.0％，每股淨利3.57元。
穎崴10月合併營收月增34.4％達3.29億元，較去年同期成長37.1％，為今年單月營收新高，累計前十個月合併營收22.72億元，較去年同期減少10.1％。法人表示，穎崴已擺脫去年9月之後，美國的華為禁令影響，下半年接單明顯回升，產能利用率全線滿載，第四季營收，可望挑戰歷史新高。穎崴不評論法人預估財務數字。
穎崴在半導體測試介面產品齊全，包括垂直探針卡、高頻高速邏輯測試座（Test Socket）、整機系統測試座（SLT）、高階老化測試座（Burn-in Socket）等。法人表示，穎崴第四季接單暢旺，主要受惠於聯發科推出新款5G手機晶片天璣9000，以及高階CPU及GPU等測試座出貨轉強。
再者，穎崴第四季由邏輯測試介面首度跨足記憶體市場，獲得日本NAND Flash大廠測試介面訂單，明年將可逐季放量，為營運成長再添新動能。
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