跳脫現有產品競爭,鎖定半導體產業發展熱潮,PCB廠博智(8155)、金像電(2368)、高技(5439)、柏承(6141)等業者,布局高層數、高技術門檻的半導體測試板,期望透過高階產品的加入,優化產品組合,帶動營運更進一步成長。

業者指出,常見的測試板大致可分三種,最簡單的是Burn-in Board、中階為Load Board、難度最高的是探針卡。此類產品難度高、層數厚,雖然量少難做但毛利高,營收、獲利貢獻優於傳統產品,預期未來放量時,成長動能值得期待。

金像電近年產品組合調整有成,積極往高階板邁進,近兩年除了NB板受惠WFH商機出貨暢旺之外,層數較高的伺服器用板、交換器用板均有不錯的表現,尤其伺服器目前已經占到金像電營收比重約五成。

至於半導體測試板方面,金像電在Burn-in Board上有不錯的進展,公司提到,測試板層數多、大多30層起跳,不過也因為技術門檻高,切入後能保有競爭優勢,在優化產品組合、提升業績表現,都是不錯的布局方向。目前金像電在Burn-in Board上發展順利,良率較過往有大幅改善,鎖定IC晶圓測試將是未來趨勢,公司計畫進一步往Load Board挑戰。

高技指出,測試板相較於一般消費性電子,或許不會有爆發性的量,但需求也是穩定,如手機產品出貨前須進行的燒機測試、壓力測試等,也算是測試板的範疇,且測試裝置是消耗品,對應的終端應用賣得好,測試需求量也就會跟著放大。

高技目前在半導體領域,除了做測試板之外,也有直接出給客戶打IC的板子,不過受到缺料影響,部分原預計今年發酵的產品遞延,公司預期明年半導體領域占比維持10%。

柏承同樣受惠半導體產業蓬勃發展,客戶需求強勁推動相關產品出貨量提升,2020年半導體測試板占柏承營收比重約21%,2021上半年提升到34%,第三季在旺季效應帶動下,更提升到40%,公司看好需求維持強勁,預期第四季出貨會維持與第三季差不多的水準,2022年可望有更進一步成長。

#成長 #board #Burn-in Board #測試 #測試板