曾子章訪談摘要
曾子章訪談摘要

欣興(3037)董事長曾子章21日指出,載板需求快速成長,但供給跟不上,預期未來二~三年載板跟半導體的狀況一樣很好,欣興認為,到2026年都還是很樂觀的看法不變。

對於整體PCB產業2022年的展望,曾子章表示,根據Prismark預估,2022年PCB產業有機會成長5~6%,載板應該會高一點、到達10%,有利因素、成長動能來自5G、汽車產業、AI等,但大環境存有的挑戰仍需持續觀察,像是貿易戰持續緊張,疫情或許會慢慢舒緩,台灣也還有缺水、缺電、缺工等問題,不過整體產業還是抱持樂觀的準備。

曾子章說,以載板前景來看,大致可分成兩類,比較精密尺寸的CSP載板(BT)跟比較大顆的Flip chip BGA(ABF),一般預估,2024年開始,小顆的BT供應量跟需求量都會比較平衡,大顆BGA也就是業界俗稱的ABF,預期要到2026年以後才會比較舒緩。ABF持續吃緊,主要原因來自高階雲端、AI、高效能運算等應用帶動,且尺寸規格大到10公分X10公分,或是7公分X7公分,層數達20層以上,所以缺口預期沒那麼快緩解。

欣興為滿足客戶對於載版的需求,近年大手筆投資,曾子章指出,對高階載板的虛起,中長期來看供需要達到平衡比較慢,有些客戶為了後面三~四年的產品規劃,積極找載板廠策略合作。因此儘管近日欣興公告2022年資本支出規劃已逼近今年水準,但欣興仍還有新廠擴建的計畫,明年投資可能還會再上修,直到2025、2026年,資本支出都會持續增加。

展望2022年,曾子章表示,載板持續成長,主要動能來自5G、雲端等,這幾年成長會很快;市場關注的EMIB預計明年中會量產;車用電子一定上來,缺料、缺零件狀況明年中會慢慢改善;低軌衛星部分欣興現在也有一點點訂單,用於接收端。

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