銅箔基板廠台光電(2383)21日宣布,為因應來自客戶不斷增加的載板材料需求,董事會通過擬發行上限新台幣35億元的可轉換公司債。

手機主板材料分為標準HDI板、Any layer HDI、類載板等,其中類載板是線路介於IC載板及HDI的產品,台光電在類載板的全球市占率超過90%,並將自有類載板技術延伸到載板領域。

台光電表示,在後摩爾定律時代,晶片設計朝向3D及異質整合發展,許多先進封裝技術因應而生,其中AiP技術伴隨5G毫米波通訊浪潮成為技術趨勢,台光電除主要載板廠外,也獲得美系、台系等國際終端大廠認證,目前已量產AiP相關應用的載板材料給主要載板客戶,同時積極認證更多新案。

台光電指出,AiP除了手機會應用到,所有5G產品也都會用上,包括物聯網裝置、智能手錶等,未來需求量預計非常龐大,而AiP所需的載板是其他應用的4~5倍,大幅增加對於載板的需求。

國內載板廠合計的全球市占率排名第一,為滿足客戶的強勁需求,紛紛在未來幾年加大資本支出投入擴廠增產,載板材料也將有供不應求的可能。

根據台灣電路板協會(TPCA)出版的PCB高階技術缺口與發展藍圖中可發現,載板的自主化程度最低,約7成的關鍵材料需依賴外商。

鎖定此龐大商機與成長潛能,台光電規劃,將在國內擴建具備高度自動化、高潔淨度、半導體等級的全新現代化廠房,以達到更即時、更精準的製程,更貼近服務客戶,縮短產品交期,並滿足客戶在地供應的需求。

台光電今年在高速低損耗網通材料以及HDI兩大成長引擎帶動下,即使全產能生產銷售,仍供不應求。

台光電規劃,除既定2022年黃石廠及昆山廠各增加30萬張月產能外,昆山廠將再增購設備添加45萬張月產能,預計2023年中開出,如今看好市場需求,較原規劃提前建立載板市場這個第三項成長引擎。

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