半導體矽晶圓大廠環球晶全力衝刺第三代半導體市場,董事長徐秀蘭22日指出,環球晶2022年不論碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)晶圓產能都可望翻倍成長,且設在美國的新廠所增設的SiC產線,還沒裝機、產能就已經被預訂一空,因此持續看好第三代半導體商機。

今年光電大展開跑,環球晶這次特別以第三代半導體產品參展,徐秀蘭指出,環球晶在台灣及美國擴充的化合物半導體產能將可望在2022年到位,其中在美國擴充的產線為SiC產能,預計2022年1月才要裝機,但目前接單已經全面滿載。

至於台灣擴增的化合物半導體產能,將主要負責氮化鎵市場,徐秀蘭指出,碳化矽及氮化鎵在2022年的產能都將相較2021年翻倍成長,不過由於基期仍相當低,因此並沒有供給大於需求的問題。

針對化合物半導體市場,徐秀蘭表示,化合物半導體被各國視為戰略管制物資,因此切入相對不容易,切入化合物半導體市場後,才發現碳化矽磊晶製作相當不容易,相較矽晶圓的硬度高上許多,切割、研磨相當不易,因此呼籲產官學研必須共同努力,打造台灣自有化合物半導體技術及其設備。

除了環球晶之外,同樣隸屬在中美晶集團旗下的朋程、宏捷科及兆遠等相關企業在化合物半導體市場都有所布局。

其中,朋程以碳化矽模組、宏捷科則開發氮化鎵矽基板(GaN on Si)、兆遠切入LED及VCSEL關鍵基板技術。

徐秀蘭表示,兄弟登山大家各自努力,若有需要就會互相支援,從大方向來看,中美晶集團鎖定的領域為5G、射頻、電源供電及車用等相關市場。

觀察環球晶當前營運主力矽晶圓市場的供給狀況,徐秀蘭指出,由於同業擴廠動作相當審慎,因此業界新增產能在2023年才會少量開出,最大量產能開出會落在2024年,預期市場供需仍將維持健康水位,且矽晶圓的產品單價將可望穩健上揚,但運費及原材料成本增加,亦將讓成本提升。

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