SEMI表示，隨著5G、人工智慧（AI）等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也逐漸增長。而異質整合封裝技術具備高度晶片整合能力，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。此次SEMICON Taiwan展會特別召開先進測試論壇，邀請到台積電、英特爾、聯發科、中華精測、京元電等業者，針對晶片異質整合趨勢下的測試技術提出展望。
英特爾技術總監張益興於論壇中表示，小晶片技術讓系統單晶片（SoC）依功能解構為不同裸晶，而每個裸晶可能採用不同的矽智財（IP）或設計，因此都需要經過測試。而最後透過先進封裝整合為單一晶片時，其中只要有任何一顆裸晶有缺陷，代表整個封裝堆疊都會無效。
此外，包括台積電3DFabric或英特爾Foveros等先進封裝技術，晶圓凸塊（bumping）尺寸愈趨於微小化，微凸塊（micro-bump）和混合鍵合（hybrid bonding）等技術非常複雜，因此需要採用針對3D IC等先進封裝量身打造的探針卡或測試介面技術。
精測研發部門經理蘇偉誌表示，晶圓測試需高度客製化，及具有質整合功能探針卡，因此探針卡的探針（needle）設計成為關鍵。精測27日宣布推出3D IC探針卡方案，主要透過電氣、機械、熱應力等模擬整合，加上MEMS探針卡量產能力，可因應客戶對晶片異質整合3D IC測試需求。
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