分離式元件大廠達爾(Diodes)集團進軍車用市場再拓新進展,達爾與汽機車機電系統整合大廠信通(Sentec)4日宣布,合資公司達信綠能(DiodSent)正式開業,未來雙方將共同開發碳化矽(SiC)模組,搶攻電動車馬達及充電樁等市場,拓展車電市場布局。

達爾集團總裁盧克修指出,達爾與信通集團經過半年討論後,並且確定未來方向與合作計畫,決議籌組合資事業達信綠能,並將共同進軍電動車功率模組。達爾指出,達信初期將會在上海設立品管系統及生產線,預計年產能為一年十萬套,目標進軍歐洲及中國微型車市。

據了解,達爾一直在半導體市場為發展主軸,並已經切入全球各大汽車品牌,並打入汽車、電動車當中的各項模組供應鏈,但唯獨在車用馬達及變壓器領域布局較少,而信通科技在散熱器模組表現亮眼,成為達爾向中的主要原因。

達爾表示,未來將會瞄準美國、歐洲、日本、韓國及中國等各大汽車及電動車市場。達爾全球產品事業副總虞凱行指出,目前達信綠能已經在送樣碳化矽模組給一線車廠,最快將會在2023年下半年開始量產出貨,鎖定電動車充電模組,後續有機會打入電動車的心臟,也就是馬達及變壓器市場。

虞凱行說,由於當前碳化矽晶圓及基板市場都被全球IDM大廠把持,達爾為了切入碳化矽領域,初期會先將基板外包採購,後續達爾會建立自有產線,以控制品質及產能,擴大第三代半導體市場,以衝刺混合能源車及電動車領域。

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