台積電宣布2022年資本支出達400~440億美元、震撼業界,主要是為了因應客戶對於先進製程及成熟製程晶圓代工強勁需求。台積電全力衝刺產能擴建且大幅拉高資本支出,法人看好帆宣、京鼎、洋基工程、家登、弘塑、意德士等大同盟(Grand Alliance)合作夥伴直接受惠,2022年營收及獲利續創新高已毫無懸念。

台積電表示,年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃,預期2022年資本支出將提升至400~440億美元,較2021年增加33~46%,其中70~80%用於7奈米及更先進製程,並包括3奈米及2奈米,約10~20%將用於特殊製程產能擴建,其餘10%將投入先進封裝及光罩製作。

台積電總裁魏哲家表示,新冠肺炎疫情加速數位轉型,「我們已進入一個更高結構性成長的時期」,隨著科技在人們生活中變得更普遍及不可或缺,半導體產業價值在供應鏈中持續提升。同時,進入5G時代後,一個更智慧且互聯的世界對於運算高效能及低功耗的需求將大幅增加,並驅動對台積電先進技術的需求提升。

魏哲家表示,未來幾年來自5G和HPC相關應用的大趨勢,不僅使單位產品數量增加,亦將刺激高效能運算(HPC)、智慧型手機、車用電子、物聯網等四大平台相關應用裝置中的半導體含量(silicon content)大幅成長。面對長期市場需求的結構性成長,台積電與客戶密切合作以規畫產能,並投資先進製程和特殊製程技術以支持客戶需求。

魏哲家表示,台積電5奈米N5製程已進入量產的第三年,在5G智慧型手機及HPC應用的推動下需求強勁,並且是業界最具競爭力的製程技術。台積電優化5奈米並推出的4奈米N4P及N4X製程,其中N4P首批產品設計定案將在下半年進入量產,針對HPC工作負載打造的N4X製程會在2023年上半年試產,看好5奈米世代製程需求在未來幾年持續成長。

台積電3奈米N3製程已開發完整平台支援HPC及智慧型手機應用,N3預計在2022年下半年量產。魏哲家表示,已看到許多客戶參與N3製程,相較於N5預期首年會有更多新的產品完成設計定案。台積電推出3奈米N3E製程作為延伸,具有更好的效能、功耗和良率,N3E量產時間計畫在N3量產後一年、亦即2023年下半年進行。

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