英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠,2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠,而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察,不過英特爾現在最缺的就是產能,2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。

英特爾過去10年產能投資明顯保守,新冠肺炎疫情2020年爆發後,原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成,因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商,自有產能不足又沒有建立委外生產鏈,在產能短缺情況下,導致競爭對手超微(AMD)市占率持續攀升。

基辛格2021年回到英特爾擔任執行長,開始進行大動作的組織及策略調整,發表IDM 2.0策略,並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間,英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠,同時英特爾也拉緊與台積電的合作,2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣,要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。

英特爾的IDM 2.0策略的核心,就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行,解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分,由於半導體的投資規模愈來愈大,英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力,基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分,英特爾只能牢牢抓著台積電不放,而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統,開始將部分處理器的運算晶片塊(tiles)委由台積電代工。

再者,英特爾過去幾年面臨另一個營運難題,就是製程推進出現瓶頸,有超過三個世代處理器停留在14奈米,後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力,造成處理器世代交替速度放慢,因此讓對手超微有了可趁之機。

基辛格上任後發布全新技術藍圖,宣布將於2024年進入埃米(angstorm)時代並推出Intel 20A(2奈米)製程,包括RibbonFET環繞式閘極(GAA)電晶體架構,等於與台積電齊頭並進。由此來看,英特爾要能在2025年搶回失去的市占率,除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失,也少不了台積電的技術及產能奧援。

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