惟受到美股下挫影響,台積電18日開低走低,走勢偏弱,終場股價下跌1.24%,收在637元。觀察三大法人動向,外資賣超7,116張,投信買超255張,自營商也買超508張,合計賣超6,354張。
外資券商摩根士丹利分析,日本主要汽車模組供應商Denso(豐田集團的關係公司)宣布將收購台積電轉投資的日本先進半導體(JASM)10%以上的股權,金額約3.5億美元,此舉將有助於台積電進一步增加其在日本的汽車半導體市場的占比,以及日本半導體業務的在地化。
台積電同時宣布,JASM亦將增加20%的產能,月產能從4.5萬片,提高至5.5萬片,JASM的總資本支出,則將從70億美元,增加到86億美元。
不過,投資者更感興趣的是,台積電還宣布這家日本公司,將會提供12奈米及16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程的專業積體電路製造服務,先前只有宣布22奈米以及28奈米製程的製造服務。
大摩認為,這是為了解決SONY圖像傳感器和圖像信號處理器(ISP)未來的計算能力需求,還可以降低高階智慧手機中傳感器/ISP的功耗。事實上,三星電子已經為未來的傳感器/ISP產品推出了17奈米FinFET,因此,台積電和SONY也需要因應此一新趨勢。
至於台積電在美國亞利桑那州晶圓廠設備的安裝,可能會延遲三至六個月之說,大摩並不感到意外,根據大摩對設備供應商訪查發現,美國晶圓廠基礎設施需要更多的時間和費用,此一較高的成本,也已經反映在台積電2022年的資本支出(420億美元)中。
大摩認為,SONY的IDM外包,將是未來台積電的主要長期成長動能之一(除了英特爾CPU 外包和蘋果設計的晶片),Denso以戰略投資者之姿的加入,以及對台積電日本廠JASM的投資,將有助於台積電從日本IDM客戶,獲得更多外包訂單,大摩正向看待此一計畫。
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