半導體矽晶圓供不應求態勢明確,隨著近期各家矽晶圓廠與客戶簽訂長約狀況來看,業內認為,價格將逐季、逐年調漲到2025年,而且今、明兩年累計漲幅達20~25%,2024年12吋矽晶圓合約均價更將一舉站上200美元大關創下新高,價格漲幅及景氣成長循環時間均創下新紀錄。

法人看好環球晶、台勝科今年營運逐季成長到年底,未來4年營收將一路創下新高紀錄。

為了解決半導體產能短缺問題,包括英特爾、台積電、三星等半導體廠積極興建新晶圓廠擴充產能,資本支出已經連續3年創下新高,新增產能在今年陸續開出。不過,矽晶圓市場上一次景氣循環高點出現在2019年下半年,直至2021年下半年才走過循環谷底並再度進入成長循環,因此,矽晶圓廠近3年來並沒有擴建新廠動作,現有產能無法滿足半導體廠整體需求,是造成此次矽晶圓缺貨的關鍵原因。

包括日本勝高(SUMCO)、日本信越(Shin-Etsu)、台灣環球晶等全球前三大矽晶圓廠,去年下半年開始與客戶簽訂長約,其中,環球晶2024年前產能都已售罄,勝高2026年前產能已被客戶預訂一空。三大矽晶圓廠雖已向客戶收取預付款並展開大擴產計畫,但矽晶圓新廠(greenfield)最快也要等到2024年才能量產,所以在新產能開出前,矽晶圓都將供不應求並逐年階段性漲價。

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(SMG)日前發布的矽晶圓產業年末分析報告指出,受惠於半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求,2021年矽晶圓出貨總量年增14%達14,165百萬平方英吋(MSI),市場規模年增13%達126億美元,同步創下新高紀錄,2022年出貨量及市場規模,將持續創新高。

矽晶圓供不應求且成為賣方市場,以各家矽晶圓廠與客戶簽訂的長約來看,價格將逐季、逐年調漲至2025年。業者指出,矽晶圓今年價格平均漲幅超過10%,明年及後年漲幅僅小幅下調,等於今、明兩年價格累計漲幅可達20~25%,後年價格還會續漲5~10%,2024年12吋矽晶圓均價可望站上200美元大關。

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