精材（3374）公告2月合併營收4.98億元，較去年同期下滑23.9％，累計前二個月合併營收10.06億元，較去年同期減少32.2％。精材3D感測及12吋晶圓測試進入淡季，但3月後訂單將回升，營收可望逐季成長到下半年。
精材預期消費性CIS元件封裝訂單因客戶取得晶圓產能受限而減少，但隨著台積電CIS新產能開出，營運將重拾成長動能，至於車用CIS封裝接單持續暢旺。精材宣布重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），預計今年完成功能及可靠性驗證。精材股價30日攻上漲停，終場上漲11.5元，以130.5元作收，成交量達6,104張。
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