美達科技 去年每股盈餘4.4元新高

美達科技自成立初始，主要產品可運用於IC封裝前的晶圓測試（Chip Probing）與封裝後的成品測試（Final Test）之半導體測試設備，包含功率放大器（PA）、混和訊號與類比訊號IC、MOSFET、CMOS測試領域。2018年因美達科技兼具有測試相機、監視器、攝影機、AR/VR之CMOS（影像感測）測試技術，開始與國內品牌廠商合作進入3D影像感測領域，目前測試設備主要係提供國內品牌廠商進行VCSEL之人臉辨識、邊測式雷射以及LiDAR等測試後，交予國際型品牌手機大廠使用。

美達科技目前主力測試產品係運用於各類半導體IC測試設備、電源管理IC（PMIC）、功率放大器（PA）之混和訊號與類比訊號IC及運用於手機等產品之3D影像感測。目前主力客戶包括國內PA（功率放大器）與半導體封測龍頭廠商、以及各IC設計領域之領導廠商，往來模式除係以自行研發設計提供各領域客戶測試使用外，近年來更憑藉成熟頂尖技術與半導體IC大廠合作開發高階測試設備，以提昇半導體廠IC晶片之良率與穩定度。

近年來，半導體在5G、HPC、AI需求帶動下，開啟了半導體的擴建潮，測試設備需求也跟著大幅成長，2020年與2021年測試設備產值年成長率分別達19.72％、29.61％。展望2022年度依SEMI之預測半導體設備產值仍可持續成長，因此法人保守推估該公司今年度業績應可維持20％以上之成長。