三建產業指出,更高速的5G 時代來臨,新型3DIC封裝及系統級封裝SiP架構,異質整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能,符合5G時代天線之AiP(Antenna in Package)技術需求。其中重分佈層RDL製程中低介電常數(Dk)和耗散因數(Df)的聚醯亞胺材料設計,是關注技術的開發重點。

三建產業指出,研討會上配有專業口譯員,都以日文演說,現場逐步口譯成中文,並提供彩色中譯版紙本講義或簡報電子檔。報名電話:(02)2536-4647分機10,張小姐。

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