全球晶片市場持續擴大,第一大市場中國正持續增加產能。有機構預測,中國未來五年(2022年~2026年)還將新增25座12吋晶圓廠。到了2026年,中國12吋晶圓廠總月產能將超過276.3萬片,較目前提高165.1%。

2021年全球市場因疫情供應鏈中斷,「宅經濟」蓬勃、電動車爆發等多重因素,經歷了一陣慘痛的晶片荒,多國政府喊出晶片自給自足口號,積極推動晶圓廠在本地興建擴產,被美國箝制的中國更是加快腳步。

在中美角力、疫情等衝擊下,過去五年,中國半導體產業邁入前所未有的高速發展期,隨著國產晶片逐漸登上主舞台,數以千計的晶片公司遍地開花,晶片產能需求也跟著迅速膨脹,即便本土晶圓廠產能常年滿載、持續擴產,還是出現巨大的產能缺口。

集微諮詢統計,中國目前共有23座12吋晶圓廠正在投入生產,總計月產能約為104.2萬片,與總規劃月產能156.5萬片相比,這些晶圓廠的產能裝載率僅達到66.58%,仍有較大擴產空間。

為補足產能,該機構預計未來五年中國還將新增25座12吋晶圓廠,這些晶圓廠總規劃月產能將超過160萬片。截至2026年底,中國12吋晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片,相比目前提高165.1%。

未來五年中,2022年投產的12吋晶圓廠數量最多,年底將有6座順利投產。不過,這6座中有2座晶圓廠在上海,其中1座會因上海疫情而延遲至次年投產。

雖然2021年第四季起,在全球持續擴產情況下,市場出現可能面臨晶片產能過剩,但集微諮詢認為,未來五年內中國的晶圓廠擴產並不會造成產能過剩。相反地,如果不能堅定擴產,產能問題將繼續延誤晶片產品迭代,並限制整個中國產業鏈的發展。

該機構指出,除了「宅經濟」市場、電動車等對晶片需求仍大外,為避免重複建設和資源浪費,中國相關監管單位已實行更加嚴格的監管政策,並要求晶片製造商在建廠前充分證明未來開出的產能有市場買單。

此外,越來越多的晶片設計公司將與晶圓廠形成產能綁定。未來五年內將出現IC設計領域的併購潮,這將進一步促成大體量晶片設計公司與晶圓廠之間長約的形成。在長約的保障下,晶圓廠更容易調配產能,避免出現稼動率低的情況出現。綜合來看,中國遵循目前的建廠計畫,未來很難產能過剩。

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