市調集邦指出,儘管有旺季效應和DDR5滲透率提升的支撐,第三季DRAM市場仍不敵俄烏戰事、高通膨導致消費性電子需求疲弱等負面影響,進而使得整體DRAM庫存上升,成為第三季DRAM合約價下跌3~8%的主因,且不排除部分產品別如PC與智慧型手機領域恐出現超過8%的跌幅。

在標準型PC DRAM方面,在需求持續走弱情況下,引發OEM廠下修整年出貨目標,同時也造成DRAM庫存快速飆升,第三季OEM廠仍將著重在調整與去化DRAM庫存,採購力道尚難回溫。同時,由於整體DRAM產業仍處於供過於求,因此即便PC需求不振,但供應商仍難以減少其PC DRAM供給量,造成供貨位元數持續小幅季增,故預估第三季PC DRAM價格將跌3~8%。

伺服器DRAM方面,客戶端的庫存7~8周略為偏高,而伺服器領域目前又為原廠銷售的主要出海口,但客戶端的位元需求量仍不足以完全消耗投片量增加與製程演進所帶來的位元產出。加上消費類別的PC DRAM及行動式DRAM下半年需求不明朗,迫使原廠將產能移轉至伺服器DRAM,導致供應商必須透過部分銷售策略如兩季度的價格綁定、提高在手庫存壓抑價格跌幅,預測第三季價格將再下跌0~5%。

行動式DRAM方面,由於終端消費市場銷售仍不如預期,迫使原廠逐季微幅調降行動式DRAM生產比重,藉此穩定市場庫存及價格。但由於製程轉進挹注,行動式DRAM位元供給量並沒有因此明顯下降,加上單機平均搭載容量又未能顯著提升,導致供過於求狀態持續,跌幅會較第二季擴大至3~8%。

集邦表示,在歷經第二季智慧型手機需求低迷,品牌庫存又急待消耗的狀況,導致原廠出貨遲滯,在營收、庫存等雙重壓力夾擊下,對於價格將釋出更大讓價意願,力求6月底前先行談妥部份價格並出貨以解燃眉之急。

在消費性及利基型DRAM部分,由於俄烏戰事、中國疫情封控以及高通膨等因素衝擊消費性電子買氣,DDR3因價格屬於相對高點,買方在庫存與成本壓力之下,購買力道明顯收斂,預估DDR3與DDR4需求將同步下滑,市場拉貨動能持續走弱。韓廠退出DDR3供給的計畫不變,但在需求走弱、供給增加的情形下,賣方的議價優勢不再,難以支撐第三季價格,預測DDR3與DDR4價格將季減3~8%。

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