聯發科宣布推出最新旗艦5G手機平台天璣9000+,採用台積電4奈米製程打造,預計2022年第三季將會搭載終端產品問世。法人指出,聯發科下半年雖然逆風頻傳,不過由於5G高階晶片擴大成長,下半年營運有望挑戰與上半年持平,全年業績仍有機會成長15%以上水準。

聯發科表示,天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構,搭載八核心CPU的天璣9000+和Arm Mali-G710旗艦十核GPU,較上一代CPU性能提升5%,GPU性能更提升超過10%。在5G通訊規格上,天璣9000+整合5G數據機晶片,並支援Sub-6GHz全頻段高速網路、3CC三載波聚合(300MHz),下行速率理論峰值達7Gbps,並支援R16標準的超級上行技術。天璣9000+整合了雙卡雙通技術,支援雙5G和4G的多種組合。

據了解,聯發科進入2022年後持續以天璣9000、8000等5G手機晶片衝高營收動能,雖然近期市場雜音頻傳,法人圈更頻頻對聯發科下半年營運示警,且有下修投片量的傳聞出現。

不過,供應鏈指出,聯發科早在上半年就已經小幅修正全年投片量約雙位數水準,預期下半年將反映在下半年出貨量表現。法人推估,聯發科從下半年來看,營運表現仍有機會力拚與上半年持平,全年業績依舊可望成長15%以上水準。

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