根據市調機構集邦科技調查指出,在設備交期延長前,預估2022年及2023年全球晶圓代工12吋約當晶圓產能年增率分別為13%及10%,由於半導體設備再度面臨交期延長至18~30個月不等的困境,預期晶圓代工廠整體擴產計畫遞延約2~9個月不等,預計將使2023年度產能年增率降至8%。

集邦表示,目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計畫影響相對輕微,主要衝擊將發生在2023年,包含台積電、聯電、力積電、世界先進、中芯國際、格芯(GlobalFoundries)等業者將受影響,範圍涵蓋成熟及先進製程,整體擴產計畫遞延約2~9個月不等,預計將使2023年度產能年增率降至8%。

集邦指出,半導體設備交期於疫前約莫3~6個月,2020年起因疫情導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流,但同一時期IDM廠和晶圓代工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產,交期被迫延長至12~18個月。

受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響,原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產,撇除每年固定產量的EUV微影設備,其餘機台交期再度延長至18~30個月不等,其中以DUV微影設備缺貨最為嚴重,其次為CVD/PVD沉積及蝕刻等。

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