聯發科傳出首度以數據機晶片打入Apple Watch供應鏈,但由於後續蘋果將持續擴大自家5G數據機晶片開發能力,因此蘋果這回導入聯發科5G數據機晶片,恐只能成為過渡期的替代方案。

蘋果在2017年與高通在全球掀起訴訟戰,原因在於蘋果指控高通收取專利授權費用不合理,不過雙方在2019年已經達成和解協議,並簽署6年的授權協議及供貨合約,代表雙邊預計將於2025年結束在數據機晶片的合作關係。

在現今通訊網路成為各式終端裝置必備的功能情況下,蘋果自然不可能因此再也不導入數據機晶片,因此與高通和解的同時,蘋果也開始啟動自行研發數據機晶片的計畫。目前業界傳出,蘋果最新的5G數據機晶片,將採用台積電4奈米製程,並在2023年開始逐步量產。

不過,由於蘋果初期開發的5G數據機晶片尺寸仍相當大,因此難以應用在體積小的穿戴性裝置當中,為了逐步取代高通數據機晶片,蘋果僅剩下聯發科及三星這兩家有在大規模開發數據機晶片的選擇。

其中三星因有自己的品牌,屬於主要競爭對手,相對威脅性較低的聯發科、自然成為除了高通以外的蘋果首選方案,且聯發科又為三星競爭對手之一,因此對蘋果來說,敵人的敵人就是朋友,這也是聯發科這回雀屏中選的原因之一。

但觀察蘋果以往自行研發晶片的狀況,GPU晶片自從蘋果自行研發後,與過往合作對象Imagination Technologies僅剩下授權合約,並未再供貨給蘋果。此外近幾年的筆電CPU改採蘋果以Arm架構自己開發M1或M2晶片,以取代英特爾CPU供貨。

因此業內認為,在蘋果研發數據機晶片逐步取得成果情況下,聯發科數據機晶片要持續擴大供貨給蘋果恐相當困難,聯發科恐僅能成為蘋果的過渡期方案而已。

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