台灣金服先前公告顯示,此次華映楊梅廠分二標拍賣,第一標廠區土地面積約2.2萬坪、建物約4.5萬坪,另有增建1,641坪,不動產部分金額合計約45.6億,加計生產備設等動產,總底價約59.8億元;第二標土地約有8,096坪、建物2,025坪,底價約為3.1億元。

台灣房屋工業地產中心執行長陳璟葵表示,台商回流後,對於工業地廠房需求大增,許多外商、半導體業廠商及物流公司,都指名桃園萬坪以上廠房,因此這類大廠房極為搶手。而華映楊梅廠區進入法拍程序,除了土地和廠房,還包括生產設備都一起拍賣,由於相關設備已有年限,又所費不貲,對於非相關產業的買家而言,一併打包買下增加額外負擔,成為接手的最大抗性。

法拍業者則認為,以目前台灣工業用地需求強勁,該案未來應該還是會有業者進場,只是近期土地市場略有降溫,預期後續拍次出脫機會頗高。

華映曾是面板大廠,母公司大同對其綜合持股約39.67%,因經營不善宣布向法院聲請破產,2019年下市後、大量解顧員工,其廠房、設備等資產亦遭法院查封。2020年時,景碩科技也曾以15億元取得部分華映的廠房,打算作為擴產使用,後因債權糾紛未能完成移轉作業。

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