封測廠南茂(8150)4日召開法人說明會,上半年合併營收135.77億元,歸屬母公司稅後淨利25.45億元,每股淨利3.5元符合預期。南茂董事長鄭世杰表示,下半年營運動能偏向相對保守,將審慎管控資本支出。

南茂指出,第三季記憶體封測量能約與上季持平,面板驅動IC封測因客戶庫存去化減少下單,南茂會遞延下半年的高階測試機台至明年交機。

南茂公告第二季合併營收季增1.9%達68.52億元,與去年同期相較減少1.9%,平均毛利率季增0.4個百分點達25.4%,與去年同期相較下滑2.8個百分點,營業利益季增3.6%達12.77億元,較去年同期減少17.1%,由於認列匯兌收益等業外利益,歸屬母公司稅後淨利季增7.8%達13.21億元,較去年同期成長2.9%,每股淨利1.82元。

南茂上半年合併營收135.77億元,較去年同期成長1.0%,平均毛利率年減1.0個百分點達25.2%,營業利益25.09億元,較去年同期減少7.0%,因新台幣匯率貶值帶來匯兌收益,歸屬母公司稅後淨利25.45億元,較去年同期成長13.5%,每股淨利3.50元。

鄭世杰表示,由於全球通膨與終端產品銷售不佳,造成半導體供應鏈庫存增加,大陸各地因新冠肺炎疫情封控影響終端需求,亦加劇供應鏈庫存壓力,預期庫存去化需要半年時間,下半年營運動能偏向相對保守,將審慎管控資本支出,減緩折舊與產能利用率下滑等壓力。

以產品線來看,鄭世杰表示,第三季記憶體封測接單維持第二季動能,DRAM封測受惠於新產品及利基型DDR3逐漸放量,NAND Flash封測則受惠於季節性需求帶動。但在面板驅動IC部份,客戶修正對封測代工的需求,客戶優化產品組合與測試產能合約規範,OLED與車用面板驅動IC的需求修正相對輕微,南茂會遞延下半年的高階測試機台至明年交機。

鄭世杰表示,南茂為反映產業現況,與客戶協商延後測試產能開出時間,在資本支出部份,往來會維持在年營收的20~25%比重,今年下半年投資相對保守,全年資本支出營收占比會維持在20~25%水準。

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