晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)11日召開法人說明會,董事長陳家湘表示,消費性電子產品需求持續消退,但車用需求持穩,3D感測元件封裝略有放緩,12吋晶圓測試需求增加,第三季營運預估接近第二季表現,下半年營運可望維持與上半年相當水準。

精材受惠於3D感測元件及CMOS影像感測器(CIS)封裝、晶圓測試等接單回升,加上新台幣兌美元匯率趨貶,第二季合併營收達21.36億元,稅後淨利5.70億元,與去年同期相較成長近1.3倍,每股淨利2.10元優於預期。精材上半年合併營收38.08億元,稅後淨利9.26億元,每股淨利3.41元。

精材7月合併營收月減1%達7.27億元,與去年同期相較成長4.8%,累計前七個月合併營收45.35億元,較去年同期成長4.8%。對於下半年展望,陳家湘表示,今年淡旺季區分並不明顯,第三季預估接近第二季表現,3D感測元件封裝需求略有放緩,部份已提前拉貨,12吋晶圓測試需求增加,車用CIS封裝需求持穩,消費性電子產品需求持續消退。

就大環境變化對營運影響部份,陳家湘表示,高通膨及升息持續,對消費需求衰退及未來經濟下滑的疑慮升高,精材審慎應對未來營運可能受到的影響,下半年與上半年維持相當水準,全年營運表現應有機會與去年相當。

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