美晶片法案 祭十年赴中禁令

美國總統拜登8月9日簽署晶片法案，全球半導體產業鏈格局將大幅變動。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）6日針對法案裡的排中條款強調，會嚴格限制領取美國政府補助的企業，赴中國投資先進產線，將以嚴苛國安標準逐案進行審查。

雷蒙多美東時間6日在記者會上解釋，這項價值逾500億美元政策的具體執行方式。據白宮新聞稿，雷蒙多指出，基本的四大目標是在美建造半導體生產加工線、建造足夠穩定的成熟技術半導體供應鏈、投入研發確保下一代半導體技術在美生產、創造數以萬計相關就業機會。

雷蒙多表示，為實現上述目標，將投入約280億美元補助半導體加工企業，讓它們在美國生產先進晶片以及記憶體晶片。其次政府會投入約100億美元用於成熟製程，提升美國的汽車、醫療設備、通訊等晶片產量。為維持美國研發創新地位，政府將為此投入110億美元，包括建設國家半導體技術中心等。

對於法案補助用途，雷蒙多特別強調，除了不可用於買回庫藏股，更重要的是不能危害國安，例如拿錢投資中國、在中國研發先進製程、把最新技術輸送海外。具體而言，獲得法案補助企業在十年內，不能在中國建設先進技術設施。雖然這些企業被允許在中國擴產成熟製程產線，但這些產能僅能用於中國當地市場。

當被問及企業在中國投資會否有不溯及既往等「祖父條款」例外情況時，雷蒙多回應，商務部會用逐案處理的方式審查，評估每個案例的標準是確保美國國安，不會允許任何可能影響國安的交易發生。雷蒙多指出，商務部正在組建專家團隊，企業需要向美國政府披露財務與投資計畫證明補助用途，若有企業違反上述的限制，商務部會追討回這筆款項。

雷蒙多的說法反映出美國政府在處理排中條款案例時，將以嚴苛的態度來審視企業在中投資。近年美國大打「國安」牌封鎖中國技術，不僅川普政府，政黨輪替後拜登政府仍嚴格限制半導體技術輸中，8月以來陸續有晶片法案、EDA等技術管控、高階GPU禁售等重大措施，都重點對中國進行防堵。因此國安標準加上逐案審查，可能代表商務部不會輕易讓企業再赴中進行半導體投資，恐怕連成熟製程都不易執行。

晶片法案加大防堵中國晶圓加工產業向先進製程升級，並限制中國取得先進晶片的管道。而近期的高階GPU禁售，也被視為將衝擊中國正大幅發展的AI與自駕等應用。