台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘15日出席台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)全球智慧車高峰論壇時表示,台積電有完整技術與足夠產能支持汽車產業,並建議車用晶片廠要建立緩衝庫存,只要能夠好好做好規劃,相信不會有晶片短缺問題。
林振銘說明,汽車產業的變革和半導體未來成長的機會,由於每個國家都已推動電動車,雖然電池成本攸關電動車能否大力推廣的關鍵因素,但電動車晶片前景依然看俏。
林振銘表示,車用晶片市場可望自2021年的410億美元,成長至2026年的850億美元,年複合成長率達16%,台積電內部預估2030年更將達1350億美元,市場規模可能比手機還要大。
台積電全力布局車用晶片製程及擴大產能,邏輯製程方面推出最先進的5奈米N5A製程,射頻製程亦推出6奈米N6RF製程。林振銘表示,16奈米以後的車用製程要用新型記憶體,預計明年就會有產品設計定案,車用感測器方面未來將推進到65奈米及40奈米世代,台積電亦同時擴大分離式功率元件與氮化鎵(GaN)技術開發及產能建置。
林振銘特別針對近年來車用晶片短缺情況提出說明,由於汽車供應鏈相當複雜,至少比智慧手機複雜10幾倍。2020年車廠停產,每層的供應鏈都向供應商砍單,當電腦與智慧手機業者接收釋出的產能後,所有產能都已滿載,車用晶片廠回頭下單自然就拿不到產能。
林振銘指出,車用晶片生產週期要5個月,客戶在提出需求後,要5個月後才能交貨,若要擴產或建新廠要更久時間。台積電2021年開始全力提高車用晶片產能,增加50%產能給車用晶片客戶,如今已有完整技術及足夠產能支持汽車產業,但車用晶片廠應該做好計畫並建立緩衝庫存,相信就不會再發生晶片短缺問題。
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