高軟二期動土 磁吸5G AIoT產業

經濟部加工出口區管理處（簡稱加工處）啟動高雄軟體園區第二園區開發計畫（簡稱高軟二期），園區總面積約2.45公頃分為A、B、C三大坵塊，加工處斥資26億元自建A坵塊，並於3日舉辦首棟大樓動土典禮。

興建工程預計115年中完工啟用，將磁吸5G AIoT產業進駐，預期帶動85億元投資效益，創造17億元年產值。

經濟部王美花部長於主持動土典禮致詞時表示，位處亞灣蛋黃區的高軟園區，為全臺第二大數位科技產業聚落，並經行政院核定5年106億「亞灣5G AIoT創新園區推動方案」與高軟園區二期擴區計畫，擇定園區北側約2.45公頃中油公司土地，規劃興建3棟大樓予5G AIoT產業進駐使用，以打造亞灣區成為國內投資額最大、最完整的5G AIoT實證場域。

高雄市長陳其邁表示，感謝中央對高雄產業發展大力支持，大力促成高軟二期園區興建，以及相關科專計畫補助，也感謝加工處楊伯耕處長率領的優秀團隊短短一年內讓高軟二期順利動工，未來的招商上市府將與加工處攜手努力。

楊伯耕處長則指出，第一棟大樓由加工處採統包方式自行興建，選定在高軟第二園區海景第一排A坵塊用地，建築空間規劃有產業辦公室可供選擇承租或承購，亦配置生活與商業服務空間、會議空間與共創實證場域等複合機能，加工處後續將視工程推動情況，辦理第一棟大樓建物租售招商公告。

此外，也歡迎國內外旗艦廠商承租第二園區限量B、C坵塊素地，自行興建企業營運總部或研發中心。高軟園區地理環境優越、未來發展潛力無窮，將是企業布局、拓展據點的絕佳首選。