台灣擁有全球最大的印刷電路板(PCB)產業鏈,每年產生10萬噸以上的PCB廢棄物,去化這些廢料正是當務之急。臺北科技大學土木工程系教授李有豐與資源工程研究所特聘教授鄭大偉、助理教授李韋皞等人,運用無機聚合技術固化PCB廢棄物,製成高抗壓強度的植草磚、壁磚,此專利成就循環經濟,同時達到產品高值化應用,榮獲2022年台灣創新技術博覽會發明競賽金牌獎。

李有豐指出,廢棄之PCB內貴重金屬回收後,剩餘成分為玻纖布及樹脂,但樹脂等高分子材料已交聯硬化、難以回收,且焚燒會產生有毒廢氣,在現行的環保法規下不能焚化,掩埋處理費用昂貴,廠商只能堆置大量廢棄PCB粉末。李有豐身兼台灣區複合材料公會監事,發現PCB廢料其實與FRP廢料加入可控制低強度混凝土(CLSM)的處理原理相似,因此有了此專利的發想。「土木工程所需的量很大,如果做成非結構性的建材,去化效率更好,而且經濟效益更高,能實現政府積極推廣的循環經濟、產品高值化的目標。」

李有豐、鄭大偉及李韋皞等人展開合作,將佳龍科技公司提供的PCB廢料與回收玻璃粉做為添加物,加入無機聚合反應原料,如火力發電所產生的燃煤飛灰、鋼鐵業的副產物高爐爐石粉等,再以鹼性溶液拌合,經過一年反覆試驗,找出PCB添加量的最佳比例,可製成用於透水鋪面的植草磚,抗壓強度高於一般混凝土。再透過轉印技術,更可化身為美觀的壁磚,或由3D列印為座椅、盆栽、傘架等,用途廣泛。

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