南電現在進行的擴建計畫有樹林廠一、二期擴建以及昆山廠的二期,呂連瑞表示,樹林廠一期、昆山廠二期皆提前到第三季陸續投產,第四季會開始出貨,2023年第一季進入量產,樹林廠二期原規劃2024年第一季投產,公司正努力希望能提前開出。

資本支出方面,南電2021年為84億元,今年到目前為止是133億,整體資本支出較去年倍增的看法不變,由於新產能、新技術持續投資,現在很多設備交期也還長,還有去瓶頸也會需要費用,預計明年的資本支出還會較今年增加,公司也有信心這些投資可回饋到營收、獲利上。

針對IC載板市況,呂連瑞分析,BT載板因為廣泛運用在消費性產品上,今年來跟著市場變化、需求趨緩,但近期已經看到一些急單出現,TV、記憶體都有回溫,這些比較早轉弱的應用,近期有見底回升的現象,不過還是要觀察是否為短期效應,但整體來說,消費性是下滑,但預期底部已經不遠了。

而ABF載板方面,需求一直保持強勁,沒有庫存問題,預期第四季甚至明年第一季,南電都還是維持滿載生產,供需狀況尚不平衡。呂連瑞提到,2023年將持續與客戶緊密合作,開發5奈米電腦處理器、資料中心伺服器、交換器、5G基地台等應用的載板,4奈米、3奈米晶片所需要的載板也已在合作開發中。

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