晶圓代工龍頭台積電積極擴增海外投資,繼日前宣布美國亞利桑那州Fab 21擴建第二期並導入3奈米製程,近期亦擴大在日本的投資布局。業界表示,台積電的日本投資三大策略項目,包括熊本12吋晶圓廠(JASM)、橫濱及大阪IC設計中心、茨城3DIC先進封裝研發中心等,將達成IC設計、晶圓製程、後段封裝等生產鏈上下游垂直整合。

至於各界關注的未來投資計畫,據日本業界消息,台積電將會於JASM第一期5.5萬片產能在2025年滿載投片後,繼續在熊本廠區設立第二座晶圓廠,並可望導入7奈米製程。

至於日本茨城3D IC研發中心已開始運作,不排除在日本橫濱及熊本設立3D IC先進封裝生產線,進行技術試產。至於大阪及橫濱IC設計中心將成為3奈米及更先進製程的海外研發重鎮。

台積電透過台灣及日本兩地據點相輔相成,吸收日本在半導體材料開發及人力資源的優勢,進一步優化台灣先進製程及先進封裝量產能力,然後再反饋到日本據點強化當地半導體生產鏈運作,進一步爭取及確保日本IDM廠訂單,此舉也可淡化地緣政治風險。

台積電繼2020年在橫濱設立第一個IC設計中心後,明年4月研發人員可擴增至180名,今年12月1日在大阪設立日本第二個IC設計中心,該中心初始員工達30名,預計2026年兩個IC設計中心研發人員總數將逾400名。台積電全球研發人員超過2,200名,日本兩個IC設計中心直接隸屬在台灣總部研發中心,將投入3奈米先進製程研發,同時支援日本IDM大廠客戶設計服務。

台積電與日本索尼(Sony)及日本電裝(DENSO)合資的12吋晶圓代工廠JASM正加快興建第一期晶圓廠,總投資額達86億美元(約1.2兆日圓),其中日本政府給予最高4,760億日圓補助。JASM第一期在今年4月動工,預計只需花一年半時間就可完成廠房興建,2024年底開始量產出貨,將為索尼及電裝代工CMOS影像感測器及車用晶片。

台積電3D IC先進封裝研發中心已趕在年底完成設備裝機及營運,預計員工人數將達100名,台灣及日本各占一半,主要將投入高效能運算(HPC)等異質整合晶片關鍵的3DIC先進封裝技術研發,且未來將可直接移轉到台積電台灣廠區量產。

#研發 #橫濱 #台積電 #IC設計 #先進封裝