國科會與美國國家科學基金會一同推出「2023-2026年台灣、美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」,近日公布入選6件計畫,其中台大占4件,並將與史丹佛大學及加州大學等美國知名大學合作,將晶片技術應用於人工智慧及機器學習運算等領域,持續強化兩國半導體競爭力。

在台大獲通過計畫中,電子工程學研究所有2組團隊入選,分別是楊家驤及劉致為教授研究團隊。其中,楊家驤將與加州大學洛杉磯分校合作,開發運行時可重組陣列架構的人工智慧與機器學習運算晶片。劉致為則攜手史丹佛大學,聚焦於磁阻式隨機存取記憶體為基礎的記憶體內運算晶片,搭配電路設計的輔助軟體開發與驗證,達到提高神經網路運算性能與降低能耗的目標,後製程則是和我方國家實驗研究院台灣半導體研究中心合作。

台大另外2件入選計畫,分別是電信工程學研究所教授王暉,將與加州大學戴維斯分校合作,開發以CMOS-MEMS為基礎的微型化、低雜訊室溫紅外光譜系統,其性能預期可超越現行商業傅立葉轉換紅外光譜(FTIR)系統,可應用於生醫癌症感測領域。

電機工程學系教授李俊興將和加州大學柏克萊分校合作,實現較低成本、節能的下世代240 GHz雷達系統,預期可應用於6G無線通訊、自駕車、影像與三維感測等。

台大校長陳文章表示,台大一直是國內半導體產業的重要推手,培育許多青年學子成領域中的佼佼者。期待未來有更多國際合作,有更多海外人士來讀相關國際學程,進一步落實相關研究成果,並應用於各領域造福人群。

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