IC設計大廠聯詠(3034)去年第四季受惠手機需求回升,客戶回補TDDI力道顯著,然TV面板拉貨放緩拖累,季度營收季減6.14%,較財測預期為佳;2023年合併營收更寫下歷史次高,領先優勢持續。展望2024年,法人指出,將有望正式切入iPhone 16供應鏈,並在代工價格降價之下,技術能力技壓陸系競爭對手。
聯詠去年12月合併營收為86.79億元,月減3%、年增11.72%;第四季受傳統淡季影響,合併營收為271.52億元,季減6.14%,仍略超越季減7%~10%的財測高標。累計2023年全年合併營收為1,104.29億元,仍較2022年成長0.43%,並寫歷史次高紀錄。
面對陸系業者競爭,法人指出,聯詠在Driver IC領域仍具有持續領先的優勢,並將正式切入iPhone 16的供應鏈擴大市占率,新品帶動之下,成為營收成長之契機。
此外,法人認為,今年於8吋晶圓代工價降幅將達到1成以上、12吋亦有3%~5%之降幅,有利於成本下降。
法人分析,中國大陸面板在全球市佔率高達近7成,而在中美貿易戰進一步擴大的狀況下,近期加強自主供應鏈比例,將對IC設計產業鏈產生影響。不過,以目前競爭態勢來看,晶合集成為12吋晶圓代工廠,目前以0.11μm做LDDI IC、55nm的TDDI,尚不足以危及高壓的OLED產品,台商仍有優勢。
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