廣運（6125）跨足第三代半導體和熱傳事業群，散熱解決方案應用在AI數據機房、伺服器、5G基地台、車載和儲能系統；看好伺服器帶動散熱產品發展，三大法人連二買超3,326張，二月來股價漲幅達50.7％。
法人指出，廣運散熱產品不斷擴大應用層面，提供客製化開放式機架第三版機櫃水冷散熱建置，CDU水、氣冷散熱模擬方案等，新開發應用部份目前配合客戶進度執行驗證中，依客戶需求熱度高，廣運今年熱傳事業訂單會有更明顯業績貢獻。
廣運本業的自動化設備在手訂單審慎樂觀，訂單能見度可以看到2026年。除了桃園第三航廈工程，還有半導體事業，熱傳事業也獲訂單挹注。
過去前段晶圓製造仍以日本供應商為主，國內廠商切入有難度，廣運主攻半導體製造的中後段製程，另也看好第三代半導體碳化矽的發展，進行長晶後的設備開發。
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