晶呈科技投入TransVivi Pixel/創視畫素技術研發多年,首先研發出銅磁晶圓/CMW(Copper Magnetic Wafer)作為發光層的承載基板,有此基板切割後的晶粒,於巨量轉移製程中,基板除了保護發光層,更可透過磁性讓晶粒快速定位,加快封裝效率,並確保全製程的高良率。
在LED的結構方面,現行覆晶型(Flip-chip)結構,電流導通是打金線封裝達成,而TransVivi Pixel/創視畫素R結構上的優異之處,在於它是垂直結構加上薄膜鍵結封裝,不僅可達成低成本,同時達成高可靠度。
TransVivi Pixel/創視畫素較Flip-chip具備省電達30%、無色偏、磁性巨量轉移良率高、雙面顯示、高可靠度等優勢,成為最具競爭力之技術。而在應用上,TransVivi Pixel/創視畫素組裝之顯示屏,可應用於會議室、商業展場、電競中心、KTV、戶外展示等大型顯示屏及戶外繳費樁、電動機車等行動裝置小型顯示屏,應用廣泛。
晶呈科技將持續投入μLED顯示屏相關元件高端技術研發,整合上下游製程相關資源、提升μLED顯示屏市場接受度及普及度,期許成為先進μLED顯示屏技術領導者,對未來的超高解析度需求發揮巨大貢獻。
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