隨著晶片製造工藝逐漸接近物理極限,先進封裝技術成為提升運算效能的關鍵。晶片製造商與記憶體大廠積極合作,共同開發晶片封裝解決方案,以滿足未來AI對運算能力的龐大需求。

HBM和CoWoS技術互補,HBM的焊盤設計和短走線要求,需要CoWoS等2.5D先進封裝技術來實現。

透過3D堆疊和2.5D先進封裝技術,以TSV/Microbump實現晶片間垂直方向的互聯,大幅增加I/O介面數量、提高記憶體頻寬,再透過2.5D CoWoS封裝和AI算力晶片結合,充分釋放算力性能。其中,輝達的H100即採用台積電CoWoS封裝,將H100 GPU與6個HBM堆疊。

台積電法說會指出,CoWoS先進封裝產能持續吃緊,2024年產能目標翻倍以上成長、仍不足以滿足客戶需求;三星同樣投入2.5D封裝技術,內部命名為I-Cube,藉此爭取從HBM到後段封裝的一站式服務,包括NVIDIA、超微(AMD)等都是積極鎖定的客戶。

不過,幾乎所有的AI創新者都與台積電合作,以解決對節能運算能力永無止盡需求的AI相關需要。

SK海力士與台積電合作密切,雙方近期更簽署MOU,計畫於後年投產HBM4;三星電子聯席CEO慶桂顯也於近日親自拜訪台積電,推廣自家最新高頻寬記憶體(HBM),希望藉由台積電採用,打入更多GPU客戶。

對此,台廠供應鏈則樂見其成,隨著國際三大廠往HBM發展,排擠傳統DDR產能,可望受惠;OEM/ODM則有望在多元競爭下,取得更有競爭力之HBM產品,同樣有利於供應鏈發展。

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