林宗新專長是高分子科學、半導體及光電材料製造技術、材料分析技術、生物科技、創新與創業等領域,擁有七項專利,更是國際各大發明展得獎常勝軍,歷次參展共斬獲26金、四銀傲人紀錄。
林宗新表示,他以「作為緩衝層之銅鍍層及其製作方法」、「具有良好導熱性與照度的銅鍍層及其製備方法」以及「抗菌銅鍍膜及其製備方法」等三項發明,於2017、2018及2019年克羅埃西亞INOVA國際發明展榮獲金牌,相關作品也在2017、2018以及2023年三度獲得馬來西亞ITEX國際發明展金牌。
他指出,銅雖然導電性佳卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻,而他的濺鍍銅合金薄膜研究,則考量在不使用阻障層的情況下,改將微量物質摻雜於銅鍍層中,藉此提升銅的穩定性,而這項發明可運用在銅導線、IC晶圓與半導體封裝上緩衝層、LED元件散熱層與抗菌醫療器材上,相較於國內外大多使用濺鍍銅合金薄膜阻障層製程,他的研究為無阻障金屬化製程,具備可簡化製程、降低製造成本特點,期待日後與廠商合作進入實際製程應用。
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